-
Tilpasset behandling av Al2O3 keramisk waferchuck
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
ST.CERA tilpasset keramisk plate for halvlederutstyr
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
12-tommers vakuumchuck av aluminiumoksyd for 300 mm waferbehandling
St.Ceras 12-tommers vakuumchuck er presisjonskonstruert av 99,8 % høyrens aluminiumoksyd (Al₂O₃) for håndtering av wafere på 300 mm. Chucken har en fint rillet overflate (rillebredde 0,5–1,0 mm, stigning 2–3 mm) for å sikre jevn vakuumfordeling over hele diameteren på 300 mm. Flatheten opprettholdes innenfor 5 μm, noe som muliggjør vridningsfri waferfiksering under terning, baksidesliping og inspeksjon. Materialets høye bøyestyrke (361 MPa) og hardhet (16 GPa) garanterer langsiktig dimensjonsstabilitet selv under gjentatte vakuumsykluser.
-
Alumina keramisk endeeffektor med integrerte vakuumkanaler
St.Ceras vakuumendeeffektor av alumina integrerer presisjonsmaskinerte vakuumkanaler og sugehull direkte inn i den 99,8 % høyrente aluminakroppen. Denne designen eliminerer eksterne vakuumputer, noe som muliggjør direkte waferopptak med jevn holdekraft. Materialets høye bøyestyrke (361 MPa) og hardhet (16 GPa) sikrer langsiktig dimensjonsstabilitet under gjentatte vakuumsykluser. Flatheten over puteområdet opprettholdes innenfor 10 μm, noe som forhindrer waferstress og brudd. Vakuumporter er plassert på den bakre monteringsflensen for enkel integrering med OEM-robotarmer.
-
ESD-sikre aluminiumoksidkeramiske deler for håndtering av statisk følsomme skiver
St.Ceras ESD-sikre (elektrostatisk utladning) keramiske deler av alumina er produsert av 99,8 % høyrent Al₂O₃ med en skreddersydd overflatemotstand på 10⁶–10⁹ Ω/kvadrat, oppnådd gjennom en proprietær doping- eller beleggprosess. Disse delene avleder effektivt statisk ladning og forhindrer elektrostatisk skade på sensitive halvlederskiver og -enheter. Basismaterialet beholder sin høye bøyestyrke (361 MPa), hardhet (16 GPa) og dielektriske styrke (15×10⁶ V/m). ESD-sikre keramiske deler inkluderer endeeffektorer, løftepinner, føringsskinner og tilpassede inventar for FAB-automatisering.
-
Keramiske reservedeler for halvlederprobeutstyr
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
Halvlederutstyrsbærer for keramiske plater
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
Keramiske reservedeler til halvlederutstyr
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
Høyrenhets keramisk tetningsring av aluminiumoksyd for høytemperaturkammerforsegling
St.Ceras keramiske tetningsring er utviklet som et alternativ til polymer-O-ringer i ekstreme miljøer der elastomerer brytes ned. Denne stive tetningsringen er produsert av 99,8 % høyrent alumina (Al₂O₃), og brukes i statiske tetningsapplikasjoner – vanligvis sammen med en myk metall- eller grafittpakning – for å gi pålitelig vakuum- eller gassinneslutning ved temperaturer opptil 800 °C og i aggressive plasma- eller kjemiske miljøer. Materialet gir null utgassing, høy trykkfasthet (underliggende bøyefasthet 361 MPa) og kjemisk inertitet (bestandig mot halogener, syrer og alkalier unntatt HF). Presisjonsslepte tetningsflater (flathet ≤5 μm, overflateruhet Ra ≤0,2 μm) sikrer lekkasjetett kontakt med motstående metall- eller keramiske komponenter.
-
Fokusring i kammer med høy renhet av aluminiumoksyd for plasmaets- og CVD-systemer
St.Ceras kammerfokuseringsring er en kritisk prosesskomponent som brukes i plasmaetsing, CVD og PVD halvlederutstyr. Ringen er produsert av 99,8 % høyrens aluminiumoksyd (Al₂O₃), og omgir waferkanten for å begrense plasmaet og optimalisere ionvinkelfordelingen, og dermed forbedre etsejevnheten over waferoverflaten. Materialet tilbyr eksepsjonell plasmamotstand, høy dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet opptil 1600 °C, noe som sikrer langsiktig pålitelighet i aggressive fluor- eller klorbaserte plasmamiljøer. Presisjonsslipt ID/OD og flathet (≤10 μm) muliggjør nøyaktig posisjonering av waferkanten, noe som reduserer kantdefekter og partikkelgenerering.
-
Høyrenhets keramisk ring av alumina for CVD/PVD-prosesskamre
St.Ceras keramiske ring er spesielt utviklet for bruk i CVD- (kjemisk dampavsetning) og PVD- (fysisk dampavsetning) prosesskamre. Denne ringen er produsert av 99,8 % høyrent alumina (Al₂O₃), og fungerer som en kammerforing, fokusring eller prosesssettkomponent for å inneslutte plasma og beskytte kammerveggene mot erosjon. Materialet tilbyr utmerket plasmamotstand, høy dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet opptil 1600 °C, noe som sikrer lang levetid i aggressive fluorbaserte plasmamiljøer. Presise dimensjonstoleranser (±0,05 mm på ID/OD) og flathet (≤10 μm) muliggjør jevn posisjonering av waferkanten, forbedrer avsetningens ensartethet og reduserer partikkelgenerering.
-
Bernoulli keramisk endeeffektor – kontaktløs waferhåndtering for tynne og skjøre wafere
St.Ceras Bernoulli keramiske endeeffektor bruker aerodynamisk løft for å håndtere wafere uten fysisk kontakt. Den er produsert av høyrent 99,8 % alumina (Al₂O₃) eller silisiumkarbid (SiC), og har presisjonsmaskinerte dyser som støter ut trykksatt gass for å lage en tynn luftfilm mellom endeeffektoren og waferen. Dette kontaktfrie prinsippet eliminerer baksideforurensning, kantavskalling og overflateskader, noe som gjør den ideell for tynne (≤100 μm), skjøre eller skjeve wafere. Det keramiske substratet gir høy bøyestyrke (361 MPa for Al₂O₃; opptil 550–600 MPa for SiC), lav masse og utmerket dimensjonsstabilitet, noe som sikrer repeterbar posisjonering i høyhastighets waferoverføringsroboter.
