bango_la_ukurasa

Bidhaa

  • Usindikaji Maalum wa Al2O3 Ceramic Wafer Chuck

    Usindikaji Maalum wa Al2O3 Ceramic Wafer Chuck

    Imeundwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi na kuchomwa chini ya halijoto ya juu, kisha kutengenezwa kwa usahihi na kung'arishwa, vipuri vya kauri vinaweza kukidhi mahitaji yoyote makali ya vifaa vya semiconductor pamoja na sifa zake za upinzani wa uchakavu, upinzani wa kutu, upanuzi mdogo wa joto, na insulation. Kauri zinaweza kufanya kazi katika aina nyingi za vifaa vya uzalishaji wa semiconductor vyenye hali ya joto ya juu, gesi ya utupu au babuzi kwa muda mrefu.

    Imetengenezwa kwa unga wa alumina wenye usafi wa hali ya juu, iliyosindikwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi, kuchomwa kwa joto la juu na umaliziaji wa usahihi, inaweza kufikia uvumilivu wa vipimo hadi ± 0.001 mm, umaliziaji wa uso Ra 0.1, upinzani wa joto 1600℃.

  • Bamba la Kauri la Vifaa vya Semiconductor Vilivyobinafsishwa vya ST.CERA

    Bamba la Kauri la Vifaa vya Semiconductor Vilivyobinafsishwa vya ST.CERA

    Imeundwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi na kuchomwa chini ya halijoto ya juu, kisha kutengenezwa kwa usahihi na kung'arishwa, vipuri vya kauri vinaweza kukidhi mahitaji yoyote makali ya vifaa vya semiconductor pamoja na sifa zake za upinzani wa uchakavu, upinzani wa kutu, upanuzi mdogo wa joto, na insulation. Kauri zinaweza kufanya kazi katika aina nyingi za vifaa vya uzalishaji wa semiconductor vyenye hali ya joto ya juu, gesi ya utupu au babuzi kwa muda mrefu.

    Imetengenezwa kwa unga wa alumina wenye usafi wa hali ya juu, iliyosindikwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi, kuchomwa kwa joto la juu na umaliziaji wa usahihi, inaweza kufikia uvumilivu wa vipimo hadi ± 0.001 mm, umaliziaji wa uso Ra 0.1, upinzani wa joto 1600℃.

  • Chuki ya Kusafisha Alumina ya Inchi 12 kwa Usindikaji wa Kafe ya 300mm

    Chuki ya Kusafisha Alumina ya Inchi 12 kwa Usindikaji wa Kafe ya 300mm

    Chupa ya utupu ya St.Cera ya inchi 12 imetengenezwa kwa usahihi kutoka kwa alumina ya usafi wa juu ya 99.8% (Al₂O₃) kwa ajili ya utunzaji wa wafer wa 300mm. Chupa ina uso uliopakwa vizuri (upana wa groove 0.5–1.0 mm, lami 2–3 mm) ili kuhakikisha usambazaji sawa wa utupu katika kipenyo chote cha 300mm. Ulalo hudumishwa ndani ya μm 5, na kuwezesha uwekaji wa wafer usio na mkunjo wakati wa kukata vipande, kusaga upande wa nyuma, na ukaguzi. Nguvu ya juu ya kunyumbulika ya nyenzo (361 MPa) na ugumu (16 GPa) huhakikisha uthabiti wa vipimo vya muda mrefu hata chini ya mizunguko ya utupu inayorudiwa.

  • Kifaa cha Kumaliza cha Kauri cha Alumina chenye Njia Jumuishi za Vuta

    Kifaa cha Kumaliza cha Kauri cha Alumina chenye Njia Jumuishi za Vuta

    Kifaa cha kutolea utupu cha alumina cha St.Cera huunganisha njia za utupu zilizotengenezwa kwa usahihi na mashimo ya kufyonza moja kwa moja kwenye mwili wa alumina wa usafi wa juu wa 99.8%. Muundo huu huondoa pedi za utupu za nje, na kuwezesha uchukuaji wa wafer moja kwa moja kwa nguvu sawa ya kushikilia. Nguvu ya juu ya kunyumbulika ya nyenzo (361 MPa) na ugumu (16 GPa) huhakikisha uthabiti wa vipimo vya muda mrefu chini ya mizunguko ya utupu inayorudiwa. Ulalo katika eneo la pedi hudumishwa ndani ya 10 μm, kuzuia mkazo wa wafer na kuvunjika. Milango ya utupu iko kwenye flange ya nyuma ya kupachika kwa urahisi na mikono ya roboti ya OEM.

  • Sehemu za Kauri za Alumina Salama za ESD kwa Ushughulikiaji wa Kaki Tuli Nyeti

    Sehemu za Kauri za Alumina Salama za ESD kwa Ushughulikiaji wa Kaki Tuli Nyeti

    Sehemu za kauri za alumina salama za St.Cera's ESD (electrostatic discharge) hutengenezwa kutoka kwa 99.8% ya usafi wa juu wa Al₂O₃ zenye upinzani wa uso ulioundwa maalum wa 10⁶–10⁹ Ω/mraba, unaopatikana kupitia mchakato wa kipekee wa doping au mipako. Sehemu hizi huondoa kwa ufanisi chaji tuli, na kuzuia uharibifu wa umeme tuli kwa wafers na vifaa nyeti vya semiconductor. Nyenzo ya msingi huhifadhi nguvu yake ya juu ya kunyumbulika (361 MPa), ugumu (16 GPa), na nguvu ya dielectric (15×10⁶ V/m). Sehemu za kauri salama za ESD ni pamoja na vitendaji vya mwisho, pini za kuinua, reli za mwongozo, na vifaa maalum kwa ajili ya otomatiki ya FAB.

  • Vipuri vya Kauri kwa Vifaa vya Kichunguzi cha Semiconductor

    Vipuri vya Kauri kwa Vifaa vya Kichunguzi cha Semiconductor

    Imeundwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi na kuchomwa chini ya halijoto ya juu, kisha kutengenezwa kwa usahihi na kung'arishwa, vipuri vya kauri vinaweza kukidhi mahitaji yoyote makali ya vifaa vya semiconductor pamoja na sifa zake za upinzani wa uchakavu, upinzani wa kutu, upanuzi mdogo wa joto, na insulation. Kauri zinaweza kufanya kazi katika aina nyingi za vifaa vya uzalishaji wa semiconductor vyenye hali ya joto ya juu, gesi ya utupu au babuzi kwa muda mrefu.

    Imetengenezwa kwa unga wa alumina wenye usafi wa hali ya juu, iliyosindikwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi, kuchomwa kwa joto la juu na umaliziaji wa usahihi, inaweza kufikia uvumilivu wa vipimo hadi ± 0.001 mm, umaliziaji wa uso Ra 0.1, upinzani wa joto 1600℃.

  • Kibebaji cha Vifaa vya Semiconductor cha Bamba la Kauri

    Kibebaji cha Vifaa vya Semiconductor cha Bamba la Kauri

    Imeundwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi na kuchomwa chini ya halijoto ya juu, kisha kutengenezwa kwa usahihi na kung'arishwa, vipuri vya kauri vinaweza kukidhi mahitaji yoyote makali ya vifaa vya semiconductor pamoja na sifa zake za upinzani wa uchakavu, upinzani wa kutu, upanuzi mdogo wa joto, na insulation. Kauri zinaweza kufanya kazi katika aina nyingi za vifaa vya uzalishaji wa semiconductor vyenye hali ya joto ya juu, gesi ya utupu au babuzi kwa muda mrefu.

    Imetengenezwa kwa unga wa alumina wenye usafi wa hali ya juu, iliyosindikwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi, kuchomwa kwa joto la juu na umaliziaji wa usahihi, inaweza kufikia uvumilivu wa vipimo hadi ± 0.001 mm, umaliziaji wa uso Ra 0.1, upinzani wa joto 1600℃.

  • Vifaa vya Semiconductor Vipuri vya Kauri

    Vifaa vya Semiconductor Vipuri vya Kauri

    Imeundwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi na kuchomwa chini ya halijoto ya juu, kisha kutengenezwa kwa usahihi na kung'arishwa, vipuri vya kauri vinaweza kukidhi mahitaji yoyote makali ya vifaa vya semiconductor pamoja na sifa zake za upinzani wa uchakavu, upinzani wa kutu, upanuzi mdogo wa joto, na insulation. Kauri zinaweza kufanya kazi katika aina nyingi za vifaa vya uzalishaji wa semiconductor vyenye hali ya joto ya juu, gesi ya utupu au babuzi kwa muda mrefu.

    Imetengenezwa kwa unga wa alumina wenye usafi wa hali ya juu, iliyosindikwa kwa kubonyeza kwa isostatic baridi, kuchomwa kwa joto la juu na umaliziaji wa usahihi, inaweza kufikia uvumilivu wa vipimo hadi ± 0.001 mm, umaliziaji wa uso Ra 0.1, upinzani wa joto 1600℃.

  • Pete ya Muhuri ya Kauri ya Alumina ya Usafi wa Juu kwa Muhuri wa Chumba cha Joto la Juu

    Pete ya Muhuri ya Kauri ya Alumina ya Usafi wa Juu kwa Muhuri wa Chumba cha Joto la Juu

    Pete ya muhuri ya kauri ya St.Cera imeundwa kama mbadala wa pete za O-polima katika mazingira magumu ambapo elastomu huharibika. Imetengenezwa kutoka kwa alumina ya usafi wa juu ya 99.8% (Al₂O₃), pete hii ngumu ya muhuri hutumika katika matumizi ya muhuri tuli - kwa kawaida huunganishwa na gasket ya chuma laini au grafiti - ili kutoa utupu wa kuaminika au kizuizi cha gesi kwenye halijoto hadi 800°C na katika mazingira ya plasma au kemikali kali. Nyenzo hii haitoi gesi, nguvu ya juu ya mgandamizo (nguvu ya msingi ya kunyumbulika 361 MPa), na uimara wa kemikali (inakabiliwa na halojeni, asidi, na alkali isipokuwa HF). Nyuso za muhuri zilizounganishwa kwa usahihi (ubapa ≤5 μm, ukali wa uso Ra ≤0.2 μm) huhakikisha mguso mkali wa uvujaji na vipengele vya chuma au kauri vinavyooana.

  • Pete ya Kuzingatia Chumba cha Alumina cha Usafi wa Juu kwa Mifumo ya Plasma Etch & CVD

    Pete ya Kuzingatia Chumba cha Alumina cha Usafi wa Juu kwa Mifumo ya Plasma Etch & CVD

    Pete ya kulenga chumba cha St.Cera ni sehemu muhimu ya vifaa vya mchakato vinavyotumika katika vifaa vya semiconductor vya plasma etch, CVD, na PVD. Imetengenezwa kwa alumina ya usafi wa juu ya 99.8% (Al₂O₃), pete hiyo huzunguka ukingo wa wafer ili kuzuia plasma na kuboresha usambazaji wa pembe za ioni, na hivyo kuboresha usawa wa etch kwenye uso wa wafer. Nyenzo hii hutoa upinzani wa kipekee wa plasma, nguvu ya juu ya dielectric (15×10⁶ V/m), na utulivu wa joto hadi 1600°C, kuhakikisha uaminifu wa muda mrefu katika mazingira ya plasma yenye florini au klorini. Kitambulisho/OD cha kusaga kwa usahihi na ulalo (≤10 μm) huwezesha uwekaji sahihi wa ukingo wa wafer, kupunguza kasoro za ukingo na uzalishaji wa chembe.

  • Pete ya Kauri ya Alumina ya Usafi wa Juu kwa Vyumba vya Mchakato vya CVD / PVD

    Pete ya Kauri ya Alumina ya Usafi wa Juu kwa Vyumba vya Mchakato vya CVD / PVD

    Pete ya kauri ya St.Cera imeundwa mahsusi kwa ajili ya matumizi katika vyumba vya mchakato vya CVD (Uwekaji wa Mvuke wa Kemikali) na PVD (Uwekaji wa Mvuke wa Kimwili). Imetengenezwa kwa alumina ya 99.8% ya usafi wa juu (Al₂O₃), pete hii hutumika kama mjengo wa chumba, pete ya kuzingatia, au sehemu ya vifaa vya mchakato ili kuzuia plasma na kulinda kuta za chumba kutokana na mmomonyoko. Nyenzo hii hutoa upinzani bora wa plasma, nguvu ya juu ya dielectric (15×10⁶ V/m), na utulivu wa joto hadi 1600°C, kuhakikisha maisha marefu ya huduma katika mazingira ya plasma yenye florini kali. Uvumilivu sahihi wa vipimo (± 0.05 mm kwenye ID/OD) na ulalo (≤10 μm) huwezesha uwekaji thabiti wa ukingo wa wafer, kuboresha usawa wa uwekaji na kupunguza uzalishaji wa chembe.

  • Kifaa cha Kutuliza Kauri cha Bernoulli — Ushughulikiaji wa Kafu Isiyogusana kwa Kafu Nyembamba na Tete

    Kifaa cha Kutuliza Kauri cha Bernoulli — Ushughulikiaji wa Kafu Isiyogusana kwa Kafu Nyembamba na Tete

    Kifaa cha mwisho cha kauri cha Bernoulli cha St.Cera hutumia kiinua hewa ili kushughulikia wafer bila kugusana kimwili. Kimetengenezwa kwa alumina ya 99.8% (Al₂O₃) au kabidi ya silikoni (SiC) yenye usafi wa hali ya juu, kina nozeli za usahihi zinazotoa gesi iliyoshinikizwa ili kuunda filamu nyembamba ya hewa kati ya kifaa cha mwisho na wafer. Kanuni hii isiyogusa huondoa uchafuzi wa upande wa nyuma, kupasuka kwa kingo, na uharibifu wa uso, na kuifanya iwe bora kwa wafer nyembamba (≤100 μm), dhaifu, au zilizopinda. Sehemu ya chini ya kauri hutoa nguvu ya juu ya kunyumbulika (361 MPa kwa Al₂O₃; hadi 550–600 MPa kwa SiC), uzito mdogo, na uthabiti bora wa vipimo, kuhakikisha nafasi inayoweza kurudiwa katika roboti za uhamisho wa wafer za kasi ya juu.