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Al2O3 세라믹 웨이퍼 척의 맞춤형 가공
냉간 등방압 성형 후 고온 소결하고 정밀 가공 및 연마하여 제작되는 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 반도체 장비 세라믹 플레이트
냉간 등방압 성형 후 고온 소결하고 정밀 가공 및 연마하여 제작되는 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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300mm 웨이퍼 가공용 12인치 알루미나 진공척
세인트세라의 12인치 진공척은 300mm 웨이퍼 핸들링을 위해 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 정밀하게 설계되었습니다. 이 척은 미세한 홈 표면(홈 폭 0.5~1.0mm, 피치 2~3mm)을 특징으로 하여 300mm 직경 전체에 걸쳐 균일한 진공 분포를 보장합니다. 5μm 이내의 평탄도를 유지하여 다이싱, 후면 연삭 및 검사 과정에서 웨이퍼의 뒤틀림 없는 고정을 가능하게 합니다. 또한, 이 소재의 높은 굴곡 강도(361MPa)와 경도(16GPa)는 반복적인 진공 사이클에도 장기간 치수 안정성을 보장합니다.
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진공 채널이 통합된 알루미나 세라믹 엔드 이펙터
세인트세라(St.Cera)의 알루미나 진공 엔드 이펙터는 정밀 가공된 진공 채널과 흡입구를 99.8% 고순도 알루미나 본체에 직접 통합했습니다. 이 설계는 외부 진공 패드를 제거하여 균일한 고정력으로 웨이퍼를 직접 픽업할 수 있도록 합니다. 알루미나 소재의 높은 굴곡 강도(361 MPa)와 경도(16 GPa)는 반복적인 진공 사이클에서도 장기간 치수 안정성을 보장합니다. 패드 영역 전체의 평탄도는 10 μm 이내로 유지되어 웨이퍼의 응력과 파손을 방지합니다. 진공 포트는 OEM 로봇 암과의 손쉬운 통합을 위해 후면 장착 플랜지에 위치합니다.
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정전기 방지 알루미나 세라믹 부품 (정전기에 민감한 웨이퍼 취급용)
세인트세라(St.Cera)의 ESD(정전기 방전) 안전 알루미나 세라믹 부품은 99.8% 고순도 Al₂O₃로 제조되며, 독자적인 도핑 또는 코팅 공정을 통해 10⁶~10⁹ Ω/sq의 맞춤형 표면 저항률을 구현합니다. 이 부품들은 정전기를 효과적으로 방출하여 민감한 반도체 웨이퍼 및 소자의 정전기 손상을 방지합니다. 기본 소재는 높은 굽힘 강도(361 MPa), 경도(16 GPa) 및 절연 강도(15×10⁶ V/m)를 유지합니다. ESD 안전 세라믹 부품에는 엔드 이펙터, 리프트 핀, 가이드 레일 및 FAB 자동화용 맞춤형 지그가 포함됩니다.
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반도체 프로브 장비용 세라믹 예비 부품
냉간 등방압 성형 후 고온 소결하고 정밀 가공 및 연마하여 제작되는 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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세라믹 플레이트 반도체 장비 캐리어
냉간 등방압 성형 후 고온 소결하고 정밀 가공 및 연마하여 제작되는 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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반도체 장비 세라믹 예비 부품
냉간 등방압 성형 후 고온 소결하고 정밀 가공 및 연마하여 제작되는 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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고온 챔버 밀봉용 고순도 알루미나 세라믹 씰링 링
세인트세라(St.Cera)의 세라믹 씰링 링은 엘라스토머가 열화되는 극한 환경에서 폴리머 O링을 대체하도록 설계되었습니다. 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조된 이 견고한 씰링 링은 정적 밀봉 용도(일반적으로 연질 금속 또는 흑연 개스킷과 함께 사용)에 사용되어 최대 800°C의 고온 및 플라즈마 또는 화학 환경에서 안정적인 진공 또는 가스 밀폐를 제공합니다. 이 소재는 가스 방출이 전혀 없고, 높은 압축 강도(기본 굴곡 강도 361 MPa)와 화학적 불활성(HF를 제외한 할로겐, 산 및 알칼리에 대한 내성)을 제공합니다. 정밀하게 연마된 밀봉면(평탄도 ≤5 μm, 표면 조도 Ra ≤0.2 μm)은 결합되는 금속 또는 세라믹 부품과의 완벽한 밀폐를 보장합니다.
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플라즈마 에칭 및 CVD 시스템용 고순도 알루미나 챔버 포커스 링
세인트세라(St.Cera)의 챔버 포커스 링은 플라즈마 에칭, CVD 및 PVD 반도체 장비에 사용되는 핵심 공정 키트 구성 요소입니다. 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제작된 이 링은 웨이퍼 가장자리를 둘러싸 플라즈마를 가두고 이온 각도 분포를 최적화하여 웨이퍼 표면 전체의 에칭 균일성을 향상시킵니다. 이 소재는 탁월한 플라즈마 저항성, 높은 절연 강도(15×10⁶ V/m) 및 최대 1600°C의 열 안정성을 제공하여 불소 또는 염소 기반의 공격적인 플라즈마 환경에서도 장기간 신뢰성을 보장합니다. 정밀하게 연마된 내경/외경 및 평탄도(≤10 μm)는 정확한 웨이퍼 가장자리 위치 지정을 가능하게 하여 가장자리 결함 및 입자 생성을 줄입니다.
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CVD/PVD 공정 챔버용 고순도 알루미나 세라믹 링
세인트세라(St.Cera)의 세라믹 링은 CVD(화학 기상 증착) 및 PVD(물리 기상 증착) 공정 챔버에 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조된 이 링은 챔버 라이너, 포커스 링 또는 공정 키트 구성 요소로 사용되어 플라즈마를 가두고 챔버 벽의 침식을 방지합니다. 이 소재는 뛰어난 플라즈마 저항성, 높은 절연 강도(15×10⁶ V/m), 최대 1600°C의 열 안정성을 제공하여 불소 기반 플라즈마 환경에서도 긴 수명을 보장합니다. 정밀한 치수 공차(내경/외경 ±0.05 mm)와 평탄도(≤10 μm)는 웨이퍼 가장자리의 일관된 위치 지정을 가능하게 하여 증착 균일성을 향상시키고 입자 발생을 줄입니다.
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베르누이 세라믹 엔드 이펙터 - 얇고 깨지기 쉬운 웨이퍼를 위한 비접촉식 웨이퍼 핸들링
세인트세라(St.Cera)의 베르누이 세라믹 엔드 이펙터는 공기역학적 양력을 이용하여 웨이퍼와 물리적 접촉 없이 이송합니다. 고순도 99.8% 알루미나(Al₂O₃) 또는 탄화규소(SiC)로 제작된 이 엔드 이펙터는 정밀 가공된 노즐을 통해 가압 가스를 분사하여 엔드 이펙터와 웨이퍼 사이에 얇은 공기막을 형성합니다. 이러한 비접촉 방식은 웨이퍼 뒷면 오염, 모서리 파손 및 표면 손상을 방지하여 얇고(≤100μm), 깨지기 쉽거나 휘어진 웨이퍼에 이상적입니다. 세라믹 기판은 높은 굴곡 강도(Al₂O₃의 경우 361MPa, SiC의 경우 최대 550~600MPa), 낮은 질량 및 뛰어난 치수 안정성을 제공하여 고속 웨이퍼 이송 로봇에서 반복적인 위치 지정을 보장합니다.
