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반도체 및 산업 장비용 맞춤형 알루미나 세라믹 부품
세인트세라는 고객 도면에 따라 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 맞춤형 세라믹 부품을 제조합니다. 당사 시설은 정밀 연삭기 및 CNC 가공 센터를 갖추고 있어 높은 정밀도로 복잡한 세라믹 부품을 생산할 수 있습니다. 대표적인 부품으로는 절연체, 베어링 볼, 씰링 링, 부싱, 맞춤형 고정 장치 및 복잡한 형상의 부품 등이 있습니다. 당사의 제조 역량은 고객의 다양한 요구를 충족합니다.
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고온 가스/유체 주입용 알루미나 세라믹 노즐
세인트세라(St.Cera)의 세라믹 노즐은 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 정밀 가공되어 높은 내마모성(비커스 경도 16 GPa), 화학적 불활성, 그리고 최대 1600°C의 열 안정성을 제공합니다. 당사의 정밀 가공 기술을 통해 내경 0.2mm, 직진도 0.005mm, 동심도 0.01mm까지 구현하여 일관된 유량과 정밀한 유체/가스 분배를 보장합니다. 노즐 내부는 Ra0.1의 표면 조도로 매끄럽게 처리되어 유동 저항을 최소화하고 막힘 현상을 줄입니다. 오리피스 직경은 0.2mm에서 5.0mm까지 다양하며, 직선형, 테이퍼형, 다중 오리피스 출구 등 맞춤형 형상 제작이 가능합니다. 모든 노즐은 치수 검사 및 유량 균일성 검사를 거칩니다.
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고순도 알루미나 세라믹 연마판 (정밀 래핑용)
세인트세라(St.Cera)의 세라믹 연삭판은 정밀 래핑 및 연삭 작업에 적합하도록 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조됩니다. 당사의 정밀 연삭 기술은 0.003mm의 평탄도, 0.002mm의 평행도, Ra 0.1의 표면 조도를 달성하여 판 전체 표면에 걸쳐 균일한 재료 제거를 보장합니다. 이 판은 뛰어난 내마모성(비커스 경도 16 GPa), 높은 굽힘 강도(361 MPa), 최대 800°C의 열 안정성을 제공합니다. 직경 최대 600mm의 원형 및 길이 최대 1500mm의 직사각형 형태로 제공됩니다. 래핑 공정에서 슬러리 분산을 위해 홈 가공(홈 폭 0.5~2.0mm) 옵션도 제공됩니다. 모든 판은 레이저 간섭계로 검사되며 정밀 측정 보고서와 함께 제공됩니다.
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웨이퍼 핸들링 로봇용 고순도 알루미나 세라믹 엔드 이펙터
세인트세라(St.Cera)의 알루미나 세라믹 엔드 이펙터는 첨단 5축 CNC 연삭 장비를 사용하여 99.8% 고순도 Al₂O₃ 소재로 정밀 가공됩니다. 당사의 제조 역량에는 정밀 연삭기 및 CNC 가공 센터가 포함되어 있어 높은 정밀도로 복잡한 형상을 구현할 수 있습니다. 이 엔드 이펙터는 웨이퍼 삽입을 원활하게 하기 위해 테이퍼형 선단부를 갖춘 얇은 프로파일(최저 1.5mm)이 특징입니다. 알루미나 세라믹은 높은 강성(영률 380 GPa), 뛰어난 내마모성, 그리고 최대 800°C의 열 안정성을 제공합니다. 각 유닛은 0.003mm의 평탄도, 0.002mm의 평행도, 그리고 Ra0.1의 표면 조도를 달성하도록 정밀 연삭되어 반도체 제조 시설(FAB) 환경에서 일관된 웨이퍼 접촉과 이물질 없는 작동을 보장합니다. 150mm에서 450mm까지 다양한 길이로 제공되며, OEM 로봇에 맞는 맞춤형 팁 형상(엣지 그립, 베르누이, 플랫) 및 장착 플랜지를 선택할 수 있습니다. 표면 마감 옵션에는 래핑, 폴리싱 또는 ESD 방산 코팅(10⁶–10⁹ Ω/sq)이 포함됩니다.
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정밀 절단 및 연삭용 알루미나 진공 척
세인트세라(St.Cera)의 알루미나 진공척은 99.8% 고순도 Al₂O₃ 소재로 제작되며, 정밀 가공된 진공 홈이 특징입니다. 당사의 정밀 연삭 기술은 0.003mm의 평탄도와 0.002mm의 평행도를 달성하여 다이싱, 후면 연삭 및 검사 과정에서 웨이퍼의 뒤틀림 없는 고정을 보장합니다. 이 소재는 높은 굴곡 강도(361MPa), 경도(16GPa) 및 최대 800°C의 열 안정성을 제공합니다. 외경 최대 600mm의 원형과 길이 최대 1500mm의 직사각형 형태로 제공됩니다. 진공 홈은 특정 공정 요구 사항에 맞춰 동심원, 방사형 또는 격자 패턴으로 맞춤 설계할 수 있습니다. 모든 척은 레이저 간섭계로 검사되며 평탄도 검증 보고서가 함께 제공됩니다.
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휘어지고 얇은 웨이퍼 처리에 적합한 금속 지지형 다공성 SiC 진공 척
세인트세라(St.Cera)의 금속 기반 세라믹 진공 척은 다공성 탄화규소(SiC) 세라믹 층과 정밀 가공된 금속 베이스(알루미늄 또는 스테인리스강)를 결합한 제품입니다. 다공성 SiC 소재(청흑색, 기공률 35~40%, 기공 크기 20~30μm, 투과율 60ml/cm²·min)는 웨이퍼 표면 전체에 균일하고 부드러운 진공 분포를 제공하여 가장자리 손상을 방지하고 얇은(≤100μm) 웨이퍼 또는 휘어진 웨이퍼를 비접촉식으로 지지할 수 있도록 합니다. SiC 층은 낮은 열팽창률(3.5×10⁻⁶/℃), 최대 1000°C의 열 안정성, 그리고 적당한 굽힘 강도(32~35MPa)를 제공합니다. 금속 베이스는 구조적 강성을 높이고 나사 구멍을 통해 쉽게 장착할 수 있으며 취성 파괴를 방지합니다. 이 척은 균일한 진공과 열적 호환성이 중요한 후면 연삭, 다이싱 및 고온 웨이퍼 가공에 이상적입니다.
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고순도 알루미나 세라믹 판 - 단열 및 고온 설비용
세인트세라(St.Cera)의 세라믹 플레이트는 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조되어 높은 절연 강도(15×10⁶ V/m), 최대 1600°C의 열 안정성 및 탁월한 내마모성을 제공합니다. 플레이트는 정밀 래핑 처리되어 100mm 구간에서 5μm 이하의 평탄도와 0.4μm 이하의 표면 조도(Ra)를 달성합니다. 1mm에서 20mm까지의 표준 두께와 최대 500×500mm의 맞춤형 크기로 제공됩니다. 전기 절연체, 히터 베이스, 챔버 라이너 및 진공 척 기판으로 사용됩니다.
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반도체 고정 장치용 정밀 알루미나 세라믹 위치 결정봉
세인트세라(St.Cera)의 세라믹 위치결정봉은 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 정밀 연삭 가공되었습니다. 높은 경도(16 GPa), 뛰어난 내마모성 및 치수 안정성을 제공합니다. 직경 공차는 ±0.005 mm, 길이는 최대 150 mm입니다. 봉 표면은 Ra ≤0.2 μm로 래핑 처리되어 부드러운 삽입 및 제거가 가능합니다. 반도체 공정 설비, 웨이퍼 카세트 및 검사 장비에서 정렬 핀, 다웰 핀 또는 위치 고정 장치로 사용됩니다.
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고강도 지르코니아 세라믹 봉 - 정밀 샤프트 및 펀치용
세인트세라(St.Cera)의 지르코니아 세라믹 봉은 이트리아 안정화 ZrO₂를 정밀 연삭하여 제작됩니다. 탁월한 굽힘 강도(1000 MPa), 파괴 인성(5–8 MPa·m¹/²), 비커스 경도(13 GPa)를 제공합니다. 봉은 검정색 또는 흰색이며, 밀도는 6.03 g/cm³이고 기공률은 0입니다. 직경은 1 mm에서 50 mm까지, 길이는 최대 200 mm까지 가능하며, 공차는 ±0.005 mm로 매우 정밀합니다. 표면 조도는 Ra ≤0.2 μm로 래핑 처리되었습니다. 플런저, 샤프트, 다웰 핀, 절삭 공구 블랭크와 같이 마모가 심한 용도에 이상적입니다.
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이트리아 안정화 지르코니아 세라믹 부품 - 높은 인성 및 내마모성
세인트세라는 이트리아 안정화 지르코니아(Y-TZP)를 사용하여 맞춤형 지르코니아 세라믹 부품을 제조합니다. 이 소재는 탁월한 굽힘 강도(1000 MPa), 높은 파괴 인성(5~8 MPa·m¹/²), 그리고 13 GPa의 비커스 경도를 제공합니다. 밀도는 6.03 g/cm³이며, 수분 흡수율은 0%입니다. 부품은 흰색 또는 검은색으로 제공될 수 있습니다. 지르코니아 고유의 변태 강화 메커니즘은 균열 전파에 대한 탁월한 저항성을 제공하여 충격, 열충격 또는 고응력에 노출되는 부품에 이상적입니다. 대표적인 부품으로는 밸브 시트, 펌프 플런저, 광섬유 가이드 핀, 절삭 공구 및 내마모성 부싱 등이 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 99.5% 알루미나 세라믹 부품
세라믹 구조 부품은 다양한 복잡한 형상의 세라믹 부품을 총칭하는 용어입니다. 고순도 세라믹 분말로 만들어지며, 건식 프레스 또는 냉간 등방압 프레스로 성형한 후 고온에서 소결하고 정밀 가공합니다. 내열성, 내식성, 내마모성 및 절연성 등의 특성으로 반도체 장비, 광통신, 레이저, 의료기기, 석유, 야금, 전자 산업 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
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ST.CERA 맞춤형 99.5% 알루미나 세라믹 부품
세라믹 구조 부품은 다양한 복잡한 형상의 세라믹 부품을 총칭하는 용어입니다. 고온 저항성, 내식성, 내마모성 및 절연성 등의 특징으로 인해 반도체 장비, 광통신, 레이저, 의료기기, 석유, 야금, 전자 산업 등에서 널리 사용됩니다.
