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제품

  • 물리적 증착 시스템용 알루미나 PVD 절연 링

    물리적 증착 시스템용 알루미나 PVD 절연 링

    세인트세라(St.Cera)의 PVD 절연 링은 물리적 증착(PVD) 시스템에 사용하기 위해 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조됩니다. 이 링은 챔버 구성 요소 간의 전기적 절연을 제공하여 아크 발생을 방지하고 안정적인 플라즈마 작동을 보장합니다. 주요 특성으로는 높은 유전 강도(15×10⁶ V/m), 비저항(>10¹⁴ Ω·mm²/m), 최대 1600°C의 열 안정성이 있습니다. 정밀 가공 기술을 통해 최대 600mm의 외경, 최소 0.2mm의 내경, 0.003mm의 평탄도, Ra0.1의 표면 조도를 구현합니다. 또한, 이 링은 기공이 없고 화학적으로 불활성이어서 열악한 스퍼터링 환경에서도 장기간 안정적인 성능을 보장합니다.

  • 전자총 증발 시스템용 알루미나 세라믹 부품

    전자총 증발 시스템용 알루미나 세라믹 부품

    세인트세라는 전자빔(E-건) 증착 시스템에 특화된 고순도 99.8% 알루미나 세라믹 부품을 제조합니다. 이러한 부품에는 도가니 라이너, 빔 편향판, 절연체 및 장착 고정 장치가 포함됩니다. 알루미나 소재는 높은 절연 강도(15×10⁶ V/m), 최대 1600°C의 열 안정성, 그리고 증착 물질로부터 발생하는 열 충격 및 화학적 침식에 대한 탁월한 내성을 제공합니다. 세인트세라의 정밀 가공 기술은 최소 형상 크기 0.2mm, 평탄도 0.003mm, 표면 조도 Ra0.1의 복잡한 형상 구현을 가능하게 합니다. 모든 부품은 치수 정확도를 위해 100% CMM 검사를 거칩니다.

  • 반도체 및 산업용 설비용 대형 알루미나 세라믹 플레이트

    반도체 및 산업용 설비용 대형 알루미나 세라믹 플레이트

    세인트세라는 최대 길이 1500mm, 폭 600mm의 대형 세라믹 플레이트를 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조합니다. 당사의 정밀 연삭 기술은 100mm 구간에서 0.003mm의 평탄도와 0.002mm의 평행도를 달성하여 넓은 면적에 걸쳐 일관된 표면 품질을 보장합니다. 최대 두께 100mm, 표면 조도 Ra0.1까지 가능합니다. 이 플레이트는 반도체, 디스플레이 및 태양광 제조 분야에서 진공 척 베이스, 히터 플레이트, 전기 절연 패널 및 공정 챔버 바닥으로 사용됩니다. 관통 구멍, 카운터보어 및 모서리 프로파일링 가공이 가능합니다.

     

  • 밀봉, 절연 및 고정용 정밀 알루미나 세라믹 링

    밀봉, 절연 및 고정용 정밀 알루미나 세라믹 링

    세인트세라(St.Cera)의 세라믹 링은 높은 내마모성, 전기 절연성 및 최대 1600°C의 열 안정성이 요구되는 용도를 위해 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 정밀 가공됩니다. 당사의 제조 역량은 외경 최대 600mm, 두께 최대 100mm, 내경 최소 0.2mm, 평탄도 0.003mm, 평행도 0.002mm, 동심도 0.01mm의 정밀도를 지원합니다. 씰링 링, 스페이서 링, 리테이닝 링 또는 맞춤형 프로파일로 제공됩니다. 소재의 무다공성 및 화학적 불활성으로 인해 부식성 화학 물질 및 플라즈마 환경에 적합합니다.

  • 고온 및 부식성 환경용 고순도 알루미나 세라믹 튜브

    고온 및 부식성 환경용 고순도 알루미나 세라믹 튜브

    세인트세라(St.Cera)의 세라믹 튜브는 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조되어 최대 1600°C의 뛰어난 열 안정성, 높은 절연 강도(15×10⁶ V/m), 그리고 탁월한 내화학성을 제공합니다. 정밀 가공 기술을 통해 내경 0.2mm, 외경 최대 600mm, 길이 최대 1500mm까지 제작 가능하며, 직진도 0.005mm, 동심도 0.01mm, 표면 조도 Ra0.1의 정밀도를 자랑합니다. 튜브의 무기공성(수분 흡수율 0%)은 진공 환경에서 가스 방출을 방지하여 반도체 확산로, 열전대 보호, 화학 공정 등에 이상적입니다. 맞춤형 벽 두께 및 단부 형상(평면형, 테이퍼형, 플랜지형) 제작도 가능합니다.

  • 반도체 및 산업 장비용 맞춤형 알루미나 세라믹 부품

    반도체 및 산업 장비용 맞춤형 알루미나 세라믹 부품

    세인트세라는 고객 도면에 따라 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 맞춤형 세라믹 부품을 제조합니다. 당사 시설은 정밀 연삭기 및 CNC 가공 센터를 갖추고 있어 높은 정밀도로 복잡한 세라믹 부품을 생산할 수 있습니다. 대표적인 부품으로는 절연체, 베어링 볼, 씰링 링, 부싱, 맞춤형 고정 장치 및 복잡한 형상의 부품 등이 있습니다. 당사의 제조 역량은 고객의 다양한 요구를 충족합니다.

  • 고온 가스/유체 분사용 알루미나 세라믹 노즐

    고온 가스/유체 분사용 알루미나 세라믹 노즐

    세인트세라(St.Cera)의 세라믹 노즐은 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 정밀 가공되어 높은 내마모성(비커스 경도 16 GPa), 화학적 불활성, 그리고 최대 1600°C의 열 안정성을 제공합니다. 당사의 정밀 가공 기술을 통해 내경 0.2mm, 직진도 0.005mm, 동심도 0.01mm까지 구현하여 일관된 유량과 정밀한 유체/가스 분배를 보장합니다. 노즐 내부는 Ra0.1의 표면 조도로 매끄럽게 처리되어 유동 저항을 최소화하고 막힘 현상을 줄입니다. 오리피스 직경은 0.2mm에서 5.0mm까지 다양하며, 직선형, 테이퍼형, 다중 오리피스 출구 등 맞춤형 형상 제작이 가능합니다. 모든 노즐은 치수 검사 및 유량 균일성 검사를 거칩니다.

  • 고순도 알루미나 세라믹 연마판 (정밀 래핑용)

    고순도 알루미나 세라믹 연마판 (정밀 래핑용)

    세인트세라(St.Cera)의 세라믹 연삭판은 정밀 래핑 및 연삭 작업에 적합하도록 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조됩니다. 당사의 정밀 연삭 기술은 0.003mm의 평탄도, 0.002mm의 평행도, Ra 0.1의 표면 조도를 달성하여 판 전체 표면에 걸쳐 균일한 재료 제거를 보장합니다. 이 판은 뛰어난 내마모성(비커스 경도 16 GPa), 높은 굽힘 강도(361 MPa), 최대 800°C의 열 안정성을 제공합니다. 직경 최대 600mm의 원형 및 길이 최대 1500mm의 직사각형 형태로 제공됩니다. 래핑 공정에서 슬러리 분산을 위해 홈 가공(홈 폭 0.5~2.0mm) 옵션도 제공됩니다. 모든 판은 레이저 간섭계로 검사되며 정밀 측정 보고서와 함께 제공됩니다.

     

  • 웨이퍼 핸들링 로봇용 고순도 알루미나 세라믹 엔드 이펙터

    웨이퍼 핸들링 로봇용 고순도 알루미나 세라믹 엔드 이펙터

    세인트세라(St.Cera)의 알루미나 세라믹 엔드 이펙터는 첨단 5축 CNC 연삭 장비를 사용하여 99.8% 고순도 Al₂O₃ 소재로 정밀 가공됩니다. 당사의 제조 역량에는 정밀 연삭기 및 CNC 가공 센터가 포함되어 있어 높은 정밀도로 복잡한 형상을 구현할 수 있습니다. 이 엔드 이펙터는 웨이퍼 삽입을 원활하게 하기 위해 테이퍼형 선단부를 갖춘 얇은 프로파일(최저 1.5mm)이 특징입니다. 알루미나 세라믹은 높은 강성(영률 380 GPa), 뛰어난 내마모성, 그리고 최대 800°C의 열 안정성을 제공합니다. 각 유닛은 0.003mm의 평탄도, 0.002mm의 평행도, 그리고 Ra0.1의 표면 조도를 달성하도록 정밀 연삭되어 반도체 제조 시설(FAB) 환경에서 일관된 웨이퍼 접촉과 이물질 없는 작동을 보장합니다. 150mm에서 450mm까지 다양한 길이로 제공되며, OEM 로봇에 맞는 맞춤형 팁 형상(엣지 그립, 베르누이, 플랫) 및 장착 플랜지를 선택할 수 있습니다. 표면 마감 옵션에는 래핑, 폴리싱 또는 ESD 방산 코팅(10⁶–10⁹ Ω/sq)이 포함됩니다.

  • 정밀 절단 및 연삭용 알루미나 진공 척

    정밀 절단 및 연삭용 알루미나 진공 척

    세인트세라(St.Cera)의 알루미나 진공척은 99.8% 고순도 Al₂O₃ 소재로 제작되며, 정밀 가공된 진공 홈이 특징입니다. 당사의 정밀 연삭 기술은 0.003mm의 평탄도와 0.002mm의 평행도를 달성하여 다이싱, 후면 연삭 및 검사 과정에서 웨이퍼의 뒤틀림 없는 고정을 보장합니다. 이 소재는 높은 굴곡 강도(361MPa), 경도(16GPa) 및 최대 800°C의 열 안정성을 제공합니다. 외경 최대 600mm의 원형과 길이 최대 1500mm의 직사각형 형태로 제공됩니다. 진공 홈은 특정 공정 요구 사항에 맞춰 동심원, 방사형 또는 격자 패턴으로 맞춤 설계할 수 있습니다. 모든 척은 레이저 간섭계로 검사되며 평탄도 검증 보고서가 함께 제공됩니다.

  • 휘어지고 얇은 웨이퍼 처리에 적합한 금속 지지형 다공성 SiC 진공 척

    휘어지고 얇은 웨이퍼 처리에 적합한 금속 지지형 다공성 SiC 진공 척

    세인트세라(St.Cera)의 금속 기반 세라믹 진공 척은 다공성 탄화규소(SiC) 세라믹 층과 정밀 가공된 금속 베이스(알루미늄 또는 스테인리스강)를 결합한 제품입니다. 다공성 SiC 소재(청흑색, 기공률 35~40%, 기공 크기 20~30μm, 투과율 60ml/cm²·min)는 웨이퍼 표면 전체에 균일하고 부드러운 진공 분포를 제공하여 가장자리 손상을 방지하고 얇은(≤100μm) 웨이퍼 또는 휘어진 웨이퍼를 비접촉식으로 지지할 수 있도록 합니다. SiC 층은 낮은 열팽창률(3.5×10⁻⁶/℃), 최대 1000°C의 열 안정성, 그리고 적당한 굽힘 강도(32~35MPa)를 제공합니다. 금속 베이스는 구조적 강성을 높이고 나사 구멍을 통해 쉽게 장착할 수 있으며 취성 파괴를 방지합니다. 이 척은 균일한 진공과 열적 호환성이 중요한 후면 연삭, 다이싱 및 고온 웨이퍼 가공에 이상적입니다.

     

  • 고순도 알루미나 세라믹 판 - 단열 및 고온 설비용

    고순도 알루미나 세라믹 판 - 단열 및 고온 설비용

    세인트세라(St.Cera)의 세라믹 플레이트는 99.8% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조되어 높은 절연 강도(15×10⁶ V/m), 최대 1600°C의 열 안정성 및 탁월한 내마모성을 제공합니다. 플레이트는 정밀 래핑 처리되어 100mm 구간에서 5μm 이하의 평탄도와 0.4μm 이하의 표면 조도(Ra)를 달성합니다. 1mm에서 20mm까지의 표준 두께와 최대 500×500mm의 맞춤형 크기로 제공됩니다. 전기 절연체, 히터 베이스, 챔버 라이너 및 진공 척 기판으로 사용됩니다.

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