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ST.CERA 맞춤형 99.5% 알루미나 세라믹 봉
고순도 세라믹 분말로 만들어지는 세라믹 봉은 건식 프레스 또는 냉간 등방압 프레스로 성형하고 고온에서 소결한 후 정밀 가공합니다. 내마모성, 내식성, 높은 경도, 높은 인성 및 낮은 마찰 계수와 같은 많은 장점을 가지고 있어 의료 기기, 정밀 기계, 레이저, 계측 및 검사 장비에 널리 사용됩니다. 산성 및 알칼리성 환경에서 장시간 작동 가능하며 최대 1600℃의 온도까지 견딜 수 있습니다. 일반적으로 사용하는 세라믹 재료는 지르코니아, 95%~99.9% 알루미나(Al2O3), 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AlN) 등입니다.
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ST.CERA 맞춤형 99.5% 지르코니아 세라믹 로드 세라믹 핀
고순도 세라믹 분말로 만들어지는 세라믹 봉은 건식 압축 또는 냉간 등방압 성형으로 제작되고 고온에서 소결된 후 정밀 가공됩니다. 당사에서 일반적으로 사용하는 세라믹 재료는 지르코니아, 95%~99.9% 알루미나(Al2O3), 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AlN) 등입니다.
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ST.CERA 맞춤형 99.5% 알루미나 세라믹 튜브
세라믹은 고온, 부식, 마모 및 절연성이 뛰어나 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 작동 가능한 반도체 생산 설비에 사용될 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 지르코니아 세라믹 튜브
세라믹은 고온, 부식, 마모 및 절연성이 뛰어나 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 작동 가능한 반도체 생산 설비에 사용될 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 반도체 세라믹 부싱
반도체 분야의 핵심 공정은 클린룸에서 수행되어야 하며, 특히 고온, 진공 및 부식성 가스 환경에서 사용되는 소자의 경우 더욱 그러합니다. 세라믹은 이러한 복잡한 물리적, 화학적 환경에서도 높은 안정성을 유지할 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 반도체 장비 세라믹 척
반도체 분야의 핵심 공정은 클린룸에서 수행되어야 하며, 특히 고온, 진공 및 부식성 가스 환경에서 사용되는 소자의 경우 더욱 그러합니다. 세라믹은 이러한 복잡한 물리적, 화학적 환경에서도 높은 안정성을 유지할 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 반도체 장비 세라믹 플레이트
반도체 분야의 핵심 공정은 클린룸에서 수행되어야 하며, 특히 고온, 진공 및 부식성 가스 환경에서 사용되는 소자의 경우 더욱 그러합니다. 세라믹은 이러한 복잡한 물리적, 화학적 환경에서도 높은 안정성을 유지할 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 반도체 세라믹 포커스 링
반도체 분야의 핵심 공정은 클린룸에서 수행되어야 하며, 특히 고온, 진공 및 부식성 가스 환경에서 사용되는 소자의 경우 더욱 그러합니다. 세라믹은 이러한 복잡한 물리적, 화학적 환경에서도 높은 안정성을 유지할 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 99.5% 알루미나 세라믹 로더 암
세라믹 엔드 이펙터/핸들링 암은 웨이퍼 핸들링 로봇 또는 "엔드 이펙터"에 설치되어 실리콘 웨이퍼를 카세트 또는 공정 챔버 안팎으로 운반하는 데 사용됩니다.
세라믹을 사용하면 높은 굽힘 강도로 인한 처짐 감소, 고온 저항성, 금속 오염 및 입자 제거 등의 이점이 있습니다. -
ST.CERA 맞춤형 알루미나 세라믹 엔드 이펙터
ST.CERA는 고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제작한 ESD 코팅 및 ESD 세라믹 소재 엔드 이펙터를 제공합니다. 이 제품은 ±0.001mm의 치수 공차, Ra 0.1의 표면 조도, 1600℃의 내열성을 갖습니다.
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ST.CERA 맞춤형 반도체 세라믹 포커스 링
99.5% 이상의 고순도 알루미나 세라믹으로 제작되며, 냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
세라믹은 고온, 부식, 마모 및 절연성이 뛰어나 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 작동 가능한 반도체 생산 설비에 사용될 수 있습니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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ST.CERA 맞춤형 반도체 정밀 알루미나 세라믹 부싱
99.5% 이상의 고순도 알루미나 세라믹으로 제작되며, 냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
세라믹은 고온, 부식, 마모 및 절연성이 뛰어나 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 작동 가능한 반도체 생산 설비에 사용될 수 있습니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
