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ST.CERA特注99.5%アルミナセラミックロッド
高純度セラミック粉末から作られ、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形されたセラミックロッドは、高温下で焼結され、その後精密機械加工されます。耐摩耗性、耐腐食性、高硬度、高靭性、低摩擦係数など多くの利点があり、医療機器、精密機械、レーザー、計測機器、検査機器に広く使用されています。酸性およびアルカリ性の条件下で長時間使用でき、最高温度は1600℃まで達します。当社が通常使用するセラミック材料は、ジルコニア、95%～99.9%アルミナ（Al2O3）、窒化ケイ素（Si3N4）、窒化アルミニウム（AlN）などです。
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ST.CERA カスタマイズ 99.5% ジルコニア セラミックロッド セラミックピン
高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密加工を施したセラミック棒です。当社が通常使用するセラミック材料は、ジルコニア、95%～99.9%アルミナ（Al2O3）、窒化ケイ素（Si3N4）、窒化アルミニウム（AlN）などです。
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ST.CERA特注99.5%アルミナセラミック管
セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった環境下にある多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。
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ST.CERA社製カスタムジルコニアセラミックチューブ
セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった環境下にある多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。
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ST.CERA社製カスタム半導体セラミックブッシング
半導体分野における重要なプロセスはクリーンルームで行う必要があり、特に高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下で使用されるデバイスの場合はなおさらです。セラミックスは、複雑な物理的・化学的環境下でも高い安定性を維持できます。
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ST.CERA社製カスタム半導体製造装置用セラミックチャック
半導体分野における重要なプロセスはクリーンルームで行う必要があり、特に高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下で使用されるデバイスの場合はなおさらです。セラミックスは、複雑な物理的・化学的環境下でも高い安定性を維持できます。
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ST.CERA社製カスタム半導体製造装置用セラミックプレート
半導体分野における重要なプロセスはクリーンルームで行う必要があり、特に高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下で使用されるデバイスの場合はなおさらです。セラミックスは、複雑な物理的・化学的環境下でも高い安定性を維持できます。
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ST.CERA社製カスタム半導体セラミックフォーカスリング
半導体分野における重要なプロセスはクリーンルームで行う必要があり、特に高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下で使用されるデバイスの場合はなおさらです。セラミックスは、複雑な物理的・化学的環境下でも高い安定性を維持できます。
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ST.CERA製カスタム99.5%アルミナセラミックローダーアーム
セラミック製エンドエフェクタ／ハンドリングアームは、ウェハ搬送ロボットまたは「エンドエフェクタ」に取り付けられ、シリコンウェハをカセットやプロセスチャンバーに出し入れするために使用されます。
セラミックを使用する利点は、高い曲げ強度によるたわみの低減、高温への耐性、金属汚染や粒子の除去などである。 -
ST.CERA社製カスタムアルミナセラミックエンドエフェクター
ST.CERAは、高純度アルミナ粉末から作られ、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工されたESDコーティングおよびESDセラミック材料エンドエフェクタを提供しています。寸法公差は±0.001 mm、表面仕上げRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現できます。
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ST.CERA社製カスタム半導体セラミックフォーカスリング
高純度（99.5%以上）のアルミナセラミックを冷間静水圧プレス成形し、高温で焼結した後、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張性、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。
セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった環境下にある多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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ST.CERA社製カスタム半導体精密アルミナセラミックブッシング
高純度（99.5%以上）のアルミナセラミックを冷間静水圧プレス成形し、高温で焼結した後、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張性、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。
セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった環境下にある多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
