-
半導体および産業機器向けカスタムアルミナセラミック部品
St.Ceraは、お客様の図面に基づき、純度99.8%の高純度アルミナ（Al₂O₃）を使用したカスタムセラミック部品を製造しています。当社の工場は精密研削盤とCNC加工センターを備えており、複雑なセラミック部品を高精度で製造することが可能です。代表的な部品としては、絶縁体、ベアリングボール、シールリング、ブッシュ、カスタム治具、複雑な形状の部品などが挙げられます。当社の製造能力は、お客様のニーズに幅広く対応しています。
-
高温ガス／流体噴射用アルミナセラミックノズル
St.Ceraのセラミックノズルは、99.8%の高純度アルミナ（Al₂O₃）から精密機械加工されており、高い耐摩耗性（ビッカース硬度16 GPa）、化学的不活性、および1600℃までの熱安定性を備えています。当社の精密機械加工技術により、内径0.2mm、真直度0.005mm、同心度0.01mmを実現し、安定した流量と正確な流体/ガス分配を保証します。ノズルは、表面仕上げRa0.1の滑らかな内径を備え、流れ抵抗を最小限に抑え、目詰まりを軽減します。オリフィス径は0.2mmから5.0mmまでで、ストレート、テーパー、マルチオリフィス出口などのカスタム形状にも対応可能です。各ノズルは寸法検査と流量均一性の確認が行われます。
-
精密ラッピング用高純度アルミナセラミック研削板
St.Ceraのセラミック研削板は、精密ラッピングおよび研削用途向けに、純度99.8%の高純度アルミナ（Al₂O₃）から製造されています。当社の精密研削技術は、平面度0.003mm、平行度0.002mm、表面粗さRa0.1を実現し、プレート表面全体にわたって均一な材料除去を保証します。このプレートは、優れた耐摩耗性（ビッカース硬度16GPa）、高い曲げ強度（361MPa）、および800℃までの耐熱性を備えています。直径600mmまでの円形プレートと、長さ1500mmまでの長方形プレートをご用意しています。ラッピング工程でのスラリー分配のために、溝付き表面（溝幅0.5～2.0mm）もご用意しています。各プレートはレーザー干渉計で検査され、精密測定レポートが付属します。
-
ウェハ搬送ロボット用高純度アルミナセラミック製エンドエフェクター
St.Ceraのアルミナセラミックエンドエフェクタは、99.8%の高純度Al₂O₃を高度な5軸CNC研削装置で精密加工して作られています。当社の製造能力には、精密研削盤とCNCマシニングセンターが含まれており、複雑な形状を高精度で実現できます。エンドエフェクタは、薄型（最小1.5mm）で、テーパー状の先端部によりスムーズなウェーハ挿入が可能です。この材料は、高い剛性（ヤング率380GPa）、優れた耐摩耗性、および800℃までの耐熱性を備えています。各ユニットは、0.003mmの平面度、0.002mmの平行度、およびRa0.1の表面粗さを実現するように精密研削されており、半導体製造環境において一貫したウェーハ接触と粒子フリーの動作を保証します。長さは150mmから450mmまで、カスタムチップ形状（エッジグリップ、ベルヌーイ、フラット）とOEMロボットに適合する取り付けフランジもご用意しています。表面仕上げのオプションには、ラップ仕上げ、研磨仕上げ、またはESD散逸性コーティング（10⁶～10⁹Ω/sq）が含まれます。
-
精密なダイシングと研削のためのアルミナ製真空チャック
St.Ceraのアルミナ製真空チャックは、純度99.8%のAl₂O₃を原料とし、精密加工された真空溝を備えています。当社の精密研削技術により、平面度0.003mm、平行度0.002mmを実現し、ダイシング、裏面研削、検査時のウェーハの歪みのない固定を保証します。この材料は、高い曲げ強度（361MPa）、硬度（16GPa）、および800℃までの耐熱性を備えています。外径600mmまでの円形形状と、長さ1500mmまでの長方形形状をご用意しています。真空溝は、特定のプロセス要件に合わせてカスタム設計（同心円状、放射状、または格子状）されます。各チャックはレーザー干渉計で検査され、平面度検証レポートが付属します。
-
反りや薄型ウェハーの取り扱いに適した、金属裏打ち多孔質SiC真空チャック
St.Cera社の金属ベースセラミック真空チャックは、多孔質炭化ケイ素（SiC）セラミック層と精密加工された金属ベース（アルミニウムまたはステンレス鋼）を組み合わせた製品です。多孔質SiC材料（青黒色、気孔率35～40%、細孔径20～30μm、透過率60ml/cm²・分）は、ウェーハ表面全体に均一かつ穏やかな真空分布を実現し、エッジマーキングを防止し、薄い（≤100μm）ウェーハや反りのあるウェーハでも非接触で支持できます。SiC層は、低い熱膨張率（3.5×10⁻⁶/℃）、1000℃までの耐熱性、および適度な曲げ強度（32～35MPa）を備えています。金属ベースは、構造的な剛性を高め、ねじ穴による容易な取り付けと脆性破壊に対する保護を提供します。このチャックは、均一な真空と熱適合性が重要な裏面研削、ダイシング、および高温ウェーハ処理に最適です。
-
高純度アルミナセラミックプレート – 断熱材および高温器具用
St.Cera社のセラミックプレートは、純度99.8%の高純度アルミナ（Al₂O₃）から製造されており、高い絶縁耐力（15×10⁶ V/m）、1600℃までの耐熱性、優れた耐摩耗性を備えています。プレートは精密研磨により、100 mmにわたって平面度5 μm以下、表面粗さRa 0.4 μm以下を実現しています。標準厚さは1 mmから20 mmまで、カスタムサイズは最大500×500 mmまで対応可能です。電気絶縁体、ヒーターベース、チャンバーライナー、真空チャック基板などに使用されます。
-
半導体固定具用高精度アルミナセラミック位置決めロッド
St.Ceraのセラミック位置決めロッドは、純度99.8%の高純度アルミナ（Al₂O₃）を精密研磨して作られています。16 GPaという高い硬度、優れた耐摩耗性、そして寸法安定性を備えています。直径公差は±0.005 mmと非常に厳しく、長さは最大150 mmまで対応可能です。ロッド表面はRa ≤0.2 μmに研磨されており、スムーズな挿入と取り外しが可能です。半導体製造装置、ウェーハカセット、検査装置におけるアライメントピン、ダウエルピン、位置決めストッパーとして使用されます。
-
高強度ジルコニアセラミックロッド – 精密シャフトおよびパンチ用
St.Cera社のジルコニアセラミックロッドは、イットリア安定化ZrO₂を精密に研磨して作られています。優れた曲げ強度（1000 MPa）、破壊靭性（5～8 MPa·m¹/²）、ビッカース硬度（13 GPa）を備えています。ロッドは黒色または白色で、密度は6.03 g/cm³、気孔率はゼロです。直径は1 mmから50 mm、長さは最大200 mmまで、公差は±0.005 mmと非常に厳密です。表面仕上げはRa ≤0.2 μmです。プランジャー、シャフト、ダウエルピン、切削工具ブランクなど、高摩耗用途に最適です。
-
イットリア安定化ジルコニアセラミック部品 – 高い靭性と耐摩耗性
St.Cera社は、イットリア安定化ジルコニア（Y-TZP）を使用したカスタムジルコニアセラミック部品を製造しています。この材料は、優れた曲げ強度（1000 MPa）、高い破壊靭性（5～8 MPa·m¹/²）、およびビッカース硬度13 GPaを実現しています。密度は6.03 g/cm³で、吸水率はゼロです。部品は白色または黒色で供給可能です。ジルコニア独自の相変態強化機構により、亀裂伝播に対する優れた耐性を発揮するため、衝撃、熱衝撃、または高応力にさらされる部品に最適です。代表的な部品としては、バルブシート、ポンププランジャー、ファイバーガイドピン、切削工具、耐摩耗ブッシュなどがあります。
-
ST.CERA社製、99.5%アルミナセラミック製カスタムパーツ
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性などの特性から、半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
-
ST.CERA社製、99.5%アルミナセラミック製カスタムパーツ
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性などの特性から、半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
