-
Dostosowane przetwarzanie uchwytu ceramicznego Al2O3
Formowane metodą prasowania izostatycznego na zimno i spiekane w wysokiej temperaturze, a następnie precyzyjnie obrabiane i polerowane, ceramiczne części zamienne spełniają wszelkie rygorystyczne wymagania stawiane urządzeniom półprzewodnikowym, dzięki odporności na zużycie, odporności na korozję, niskiej rozszerzalności cieplnej i izolacji. Ceramika może pracować w wielu rodzajach urządzeń do produkcji półprzewodników przez długi czas w warunkach wysokiej temperatury, próżni lub gazów korozyjnych.
Wykonany z proszku tlenku glinu o wysokiej czystości, przetwarzanego metodą zimnego prasowania izostatycznego, spiekania w wysokiej temperaturze i precyzyjnego wykończenia, może osiągnąć tolerancję wymiarów do ±0,001 mm, wykończenie powierzchni Ra 0,1 i odporność na temperaturę 1600℃.
-
ST.CERA Dostosowana ceramiczna płyta do urządzeń półprzewodnikowych
Formowane metodą prasowania izostatycznego na zimno i spiekane w wysokiej temperaturze, a następnie precyzyjnie obrabiane i polerowane, ceramiczne części zamienne spełniają wszelkie rygorystyczne wymagania stawiane urządzeniom półprzewodnikowym, dzięki odporności na zużycie, odporności na korozję, niskiej rozszerzalności cieplnej i izolacji. Ceramika może pracować w wielu rodzajach urządzeń do produkcji półprzewodników przez długi czas w warunkach wysokiej temperatury, próżni lub gazów korozyjnych.
Wykonany z proszku tlenku glinu o wysokiej czystości, przetwarzanego metodą zimnego prasowania izostatycznego, spiekania w wysokiej temperaturze i precyzyjnego wykończenia, może osiągnąć tolerancję wymiarów do ±0,001 mm, wykończenie powierzchni Ra 0,1 i odporność na temperaturę 1600℃.
-
12-calowy uchwyt próżniowy z tlenku glinu do obróbki płytek o średnicy 300 mm
12-calowy uchwyt próżniowy St.Cera został precyzyjnie wykonany z tlenku glinu (Al₂O₃) o czystości 99,8%, co pozwala na obróbkę płytek o średnicy 300 mm. Uchwyt charakteryzuje się drobnorowkową powierzchnią (szerokość rowka 0,5–1,0 mm, skok 2–3 mm), co zapewnia równomierne rozprowadzenie próżni na całej średnicy 300 mm. Płaskość jest utrzymywana z dokładnością do 5 μm, co umożliwia bezodkształcalne mocowanie płytki podczas cięcia, szlifowania tylnej powierzchni i kontroli. Wysoka wytrzymałość na zginanie (361 MPa) i twardość (16 GPa) materiału gwarantują długotrwałą stabilność wymiarową, nawet w przypadku powtarzających się cykli próżniowych.
-
Efektor końcowy z ceramiki glinowej ze zintegrowanymi kanałami próżniowymi
Próżniowy efektor końcowy z tlenku glinu firmy St.Cera integruje precyzyjnie obrobione kanały próżniowe i otwory ssące bezpośrednio w korpusie z tlenku glinu o wysokiej czystości 99,8%. Taka konstrukcja eliminuje zewnętrzne podkładki próżniowe, umożliwiając bezpośredni podnoszenie płytki z równomierną siłą trzymania. Wysoka wytrzymałość na zginanie (361 MPa) i twardość (16 GPa) materiału zapewniają długotrwałą stabilność wymiarową w powtarzających się cyklach próżniowych. Płaskość na powierzchni podkładki jest utrzymywana z dokładnością do 10 μm, co zapobiega naprężeniom i pękaniu płytki. Porty próżniowe znajdują się na tylnym kołnierzu montażowym, co ułatwia integrację z ramionami robotów OEM.
-
Części ceramiczne z tlenku glinu odporne na wyładowania elektrostatyczne do obsługi płytek półprzewodnikowych wrażliwych na wyładowania elektrostatyczne
Elementy ceramiczne z tlenku glinu (EGD) firmy St.Cera, odporne na wyładowania elektrostatyczne (ESD), są wytwarzane z wysokiej czystości 99,8% Al₂O₃ i charakteryzują się rezystywnością powierzchniową 10⁶–10⁹ Ω/sq, uzyskiwaną poprzez opatentowany proces domieszkowania lub powlekania. Elementy te skutecznie rozpraszają ładunki elektrostatyczne, zapobiegając uszkodzeniom elektrostatycznym wrażliwych płytek półprzewodnikowych i urządzeń. Materiał bazowy zachowuje wysoką wytrzymałość na zginanie (361 MPa), twardość (16 GPa) i wytrzymałość dielektryczną (15×10⁶ V/m). Elementy ceramiczne odporne na wyładowania elektrostatyczne (ESD) obejmują efektory końcowe, sworznie podnoszące, szyny prowadzące oraz niestandardowe uchwyty do automatyzacji produkcji elementów konstrukcyjnych (FAB).
-
Ceramiczne części zamienne do urządzeń sond półprzewodnikowych
Formowane metodą prasowania izostatycznego na zimno i spiekane w wysokiej temperaturze, a następnie precyzyjnie obrabiane i polerowane, ceramiczne części zamienne spełniają wszelkie rygorystyczne wymagania stawiane urządzeniom półprzewodnikowym, dzięki odporności na zużycie, odporności na korozję, niskiej rozszerzalności cieplnej i izolacji. Ceramika może pracować w wielu rodzajach urządzeń do produkcji półprzewodników przez długi czas w warunkach wysokiej temperatury, próżni lub gazów korozyjnych.
Wykonany z proszku tlenku glinu o wysokiej czystości, przetwarzanego metodą zimnego prasowania izostatycznego, spiekania w wysokiej temperaturze i precyzyjnego wykończenia, może osiągnąć tolerancję wymiarów do ±0,001 mm, wykończenie powierzchni Ra 0,1 i odporność na temperaturę 1600℃.
-
Nośnik sprzętu półprzewodnikowego z płytą ceramiczną
Formowane metodą prasowania izostatycznego na zimno i spiekane w wysokiej temperaturze, a następnie precyzyjnie obrabiane i polerowane, ceramiczne części zamienne spełniają wszelkie rygorystyczne wymagania stawiane urządzeniom półprzewodnikowym, dzięki odporności na zużycie, odporności na korozję, niskiej rozszerzalności cieplnej i izolacji. Ceramika może pracować w wielu rodzajach urządzeń do produkcji półprzewodników przez długi czas w warunkach wysokiej temperatury, próżni lub gazów korozyjnych.
Wykonany z proszku tlenku glinu o wysokiej czystości, przetwarzanego metodą zimnego prasowania izostatycznego, spiekania w wysokiej temperaturze i precyzyjnego wykończenia, może osiągnąć tolerancję wymiarów do ±0,001 mm, wykończenie powierzchni Ra 0,1 i odporność na temperaturę 1600℃.
-
Części zamienne ceramiczne do urządzeń półprzewodnikowych
Formowane metodą prasowania izostatycznego na zimno i spiekane w wysokiej temperaturze, a następnie precyzyjnie obrabiane i polerowane, ceramiczne części zamienne spełniają wszelkie rygorystyczne wymagania stawiane urządzeniom półprzewodnikowym, dzięki odporności na zużycie, odporności na korozję, niskiej rozszerzalności cieplnej i izolacji. Ceramika może pracować w wielu rodzajach urządzeń do produkcji półprzewodników przez długi czas w warunkach wysokiej temperatury, próżni lub gazów korozyjnych.
Wykonany z proszku tlenku glinu o wysokiej czystości, przetwarzanego metodą zimnego prasowania izostatycznego, spiekania w wysokiej temperaturze i precyzyjnego wykończenia, może osiągnąć tolerancję wymiarów do ±0,001 mm, wykończenie powierzchni Ra 0,1 i odporność na temperaturę 1600℃.
-
Pierścień uszczelniający z ceramiki aluminiowej o wysokiej czystości do uszczelniania komór wysokotemperaturowych
Ceramiczny pierścień uszczelniający St.Cera został zaprojektowany jako alternatywa dla polimerowych pierścieni uszczelniających typu O-ring w ekstremalnych warunkach, w których elastomery ulegają degradacji. Wykonany z 99,8% tlenku glinu (Al₂O₃) o wysokiej czystości, ten sztywny pierścień uszczelniający jest stosowany w uszczelnieniach statycznych – zazwyczaj w połączeniu z uszczelką z miękkiego metalu lub grafitu – w celu zapewnienia niezawodnej próżni lub izolacji gazu w temperaturach do 800°C oraz w agresywnym środowisku plazmowym lub chemicznym. Materiał charakteryzuje się zerowym odgazowaniem, wysoką wytrzymałością na ściskanie (podstawowa wytrzymałość na zginanie 361 MPa) oraz obojętnością chemiczną (odporność na halogeny, kwasy i zasady z wyjątkiem HF). Precyzyjnie docierane powierzchnie uszczelniające (płaskość ≤5 μm, chropowatość powierzchni Ra ≤0,2 μm) zapewniają szczelny kontakt z elementami metalowymi lub ceramicznymi.
-
Pierścień ogniskujący z komory z tlenku glinu o wysokiej czystości do systemów trawienia plazmowego i CVD
Pierścień ogniskujący firmy St. Cera to kluczowy element zestawu procesowego stosowany w urządzeniach do trawienia plazmowego, CVD i PVD. Wykonany z tlenku glinu (Al₂O₃) o wysokiej czystości 99,8%, pierścień otacza krawędź płytki, ograniczając plazmę i optymalizując kątowy rozkład jonów, poprawiając tym samym równomierność trawienia na całej powierzchni płytki. Materiał ten charakteryzuje się wyjątkową rezystancją plazmy, wysoką wytrzymałością dielektryczną (15×10⁶ V/m) i stabilnością termiczną do 1600°C, zapewniając długotrwałą niezawodność w agresywnych środowiskach plazmowych na bazie fluoru lub chloru. Precyzyjnie szlifowane średnice wewnętrzna/zewnętrzna oraz płaskość (≤10 μm) umożliwiają dokładne pozycjonowanie krawędzi płytki, redukując defekty krawędzi i generowanie cząstek.
-
Pierścień ceramiczny z tlenku glinu o wysokiej czystości do komór procesowych CVD/PVD
Pierścień ceramiczny St.Cera został specjalnie zaprojektowany do stosowania w komorach procesowych CVD (chemiczne osadzanie z fazy gazowej) i PVD (fizyczne osadzanie z fazy gazowej). Wykonany z tlenku glinu (Al₂O₃) o wysokiej czystości 99,8%, pierścień ten służy jako wkładka komory, pierścień ogniskujący lub element zestawu procesowego, ograniczając plazmę i chroniąc ścianki komory przed erozją. Materiał ten charakteryzuje się doskonałą odpornością na plazmę, wysoką wytrzymałością dielektryczną (15×10⁶ V/m) i stabilnością termiczną do 1600°C, co zapewnia długą żywotność w agresywnych środowiskach plazmowych opartych na fluorze. Precyzyjne tolerancje wymiarowe (±0,05 mm na średnicy wewnętrznej/zewnętrznej) i płaskość (≤10 μm) umożliwiają spójne pozycjonowanie krawędzi płytki, poprawiając jednorodność osadzania i redukując generowanie cząstek.
-
Ceramiczny efektor końcowy Bernoulliego — bezkontaktowe przetwarzanie cienkich i delikatnych płytek
Ceramiczny efektor Bernoulliego firmy St. Cera wykorzystuje siłę nośną aerodynamiczną do przenoszenia płytek bezkontaktowo. Wykonany z wysokiej czystości 99,8% tlenku glinu (Al₂O₃) lub węglika krzemu (SiC), wyposażony jest w precyzyjnie obrobione dysze, które wyrzucają sprężony gaz, tworząc cienką warstwę powietrza między efektorem a płytką. Ta bezkontaktowa zasada działania eliminuje zanieczyszczenia tylnej strony, odpryski krawędzi i uszkodzenia powierzchni, dzięki czemu idealnie nadaje się do cienkich (≤100 μm), kruchych lub odkształconych płytek. Podłoże ceramiczne zapewnia wysoką wytrzymałość na zginanie (361 MPa dla Al₂O₃; do 550–600 MPa dla SiC), niską masę i doskonałą stabilność wymiarową, gwarantując powtarzalne pozycjonowanie w szybkich robotach do transferu płytek.
