-
Tilpasset behandling af Al2O3 keramisk waferchuck
De keramiske reservedele er dannet ved koldisostatisk presning og sintret under høj temperatur, derefter præcisionsbearbejdet og poleret. De kan opfylde alle strenge krav til halvlederudstyr med deres egenskaber som slidstyrke, korrosionsbestandighed, lav termisk udvidelse og isolering. Keramik kan fungere i mange typer halvlederproduktionsudstyr under forhold med høj temperatur, vakuum eller korrosiv gas i lang tid.
Fremstillet af aluminiumoxidpulver med høj renhed, forarbejdet ved koldisostatisk presning, højtemperatursintring og præcisionsfinish, kan den nå en dimensionstolerance på ±0,001 mm, overfladefinish Ra 0,1, temperaturbestandighed 1600 ℃.
-
ST.CERA Tilpasset Halvlederudstyr Keramisk Plade
De keramiske reservedele er dannet ved koldisostatisk presning og sintret under høj temperatur, derefter præcisionsbearbejdet og poleret. De kan opfylde alle strenge krav til halvlederudstyr med deres egenskaber som slidstyrke, korrosionsbestandighed, lav termisk udvidelse og isolering. Keramik kan fungere i mange typer halvlederproduktionsudstyr under forhold med høj temperatur, vakuum eller korrosiv gas i lang tid.
Fremstillet af aluminiumoxidpulver med høj renhed, forarbejdet ved koldisostatisk presning, højtemperatursintring og præcisionsfinish, kan den nå en dimensionstolerance på ±0,001 mm, overfladefinish Ra 0,1, temperaturbestandighed 1600 ℃.
-
12-tommer aluminiumoxid vakuumpatron til 300 mm waferbehandling
St.Ceras 12-tommer vakuumpatron er præcisionskonstrueret af 99,8% aluminiumoxid med høj renhed (Al₂O₃) til håndtering af 300 mm wafere. Patronen har en fint rillet overflade (rillebredde 0,5-1,0 mm, stigning 2-3 mm) for at sikre ensartet vakuumfordeling over hele 300 mm diameteren. Fladheden opretholdes inden for 5 μm, hvilket muliggør vridningsfri waferfiksering under skæring, bagsideslibning og inspektion. Materialets høje bøjningsstyrke (361 MPa) og hårdhed (16 GPa) garanterer langvarig dimensionsstabilitet, selv under gentagne vakuumcyklusser.
-
Alumina Keramisk Endeffektor med integrerede vakuumkanaler
St.Ceras vakuum-endeeffektor af aluminiumoxid integrerer præcisionsbearbejdede vakuumkanaler og sugehuller direkte i det 99,8% renhedsaluminiumoxidhus. Dette design eliminerer eksterne vakuumpuder, hvilket muliggør direkte waferopsamling med ensartet holdekraft. Materialets høje bøjningsstyrke (361 MPa) og hårdhed (16 GPa) sikrer langvarig dimensionsstabilitet under gentagne vakuumcyklusser. Fladheden på tværs af pudeområdet opretholdes inden for 10 μm, hvilket forhindrer waferspænding og brud. Vakuumporte er placeret på den bageste monteringsflange for nem integration med OEM-robotarme.
-
ESD-sikre aluminiumoxidkeramiske dele til håndtering af statisk følsomme wafere
St.Ceras ESD-sikre (elektrostatisk udladning) keramiske dele af aluminiumoxid er fremstillet af 99,8% højrent Al₂O₃ med en skræddersyet overflademodstand på 10⁶–10⁹ Ω/kvadrat, opnået gennem en proprietær doterings- eller belægningsproces. Disse dele afleder effektivt statisk ladning og forhindrer elektrostatisk skade på følsomme halvlederwafere og -enheder. Basismaterialet bevarer sin høje bøjningsstyrke (361 MPa), hårdhed (16 GPa) og dielektriske styrke (15×10⁶ V/m). ESD-sikre keramiske dele omfatter endeeffektorer, løftestifter, styreskinner og specialtilpassede armaturer til FAB-automatisering.
-
Keramiske reservedele til halvlederprobeudstyr
De keramiske reservedele er dannet ved koldisostatisk presning og sintret under høj temperatur, derefter præcisionsbearbejdet og poleret. De kan opfylde alle strenge krav til halvlederudstyr med deres egenskaber som slidstyrke, korrosionsbestandighed, lav termisk udvidelse og isolering. Keramik kan fungere i mange typer halvlederproduktionsudstyr under forhold med høj temperatur, vakuum eller korrosiv gas i lang tid.
Fremstillet af aluminiumoxidpulver med høj renhed, forarbejdet ved koldisostatisk presning, højtemperatursintring og præcisionsfinish, kan den nå en dimensionstolerance på ±0,001 mm, overfladefinish Ra 0,1, temperaturbestandighed 1600 ℃.
-
Halvlederudstyrsbærer til keramisk plade
De keramiske reservedele er dannet ved koldisostatisk presning og sintret under høj temperatur, derefter præcisionsbearbejdet og poleret. De kan opfylde alle strenge krav til halvlederudstyr med deres egenskaber som slidstyrke, korrosionsbestandighed, lav termisk udvidelse og isolering. Keramik kan fungere i mange typer halvlederproduktionsudstyr under forhold med høj temperatur, vakuum eller korrosiv gas i lang tid.
Fremstillet af aluminiumoxidpulver med høj renhed, forarbejdet ved koldisostatisk presning, højtemperatursintring og præcisionsfinish, kan den nå en dimensionstolerance på ±0,001 mm, overfladefinish Ra 0,1, temperaturbestandighed 1600 ℃.
-
Keramiske reservedele til halvlederudstyr
De keramiske reservedele er dannet ved koldisostatisk presning og sintret under høj temperatur, derefter præcisionsbearbejdet og poleret. De kan opfylde alle strenge krav til halvlederudstyr med deres egenskaber som slidstyrke, korrosionsbestandighed, lav termisk udvidelse og isolering. Keramik kan fungere i mange typer halvlederproduktionsudstyr under forhold med høj temperatur, vakuum eller korrosiv gas i lang tid.
Fremstillet af aluminiumoxidpulver med høj renhed, forarbejdet ved koldisostatisk presning, højtemperatursintring og præcisionsfinish, kan den nå en dimensionstolerance på ±0,001 mm, overfladefinish Ra 0,1, temperaturbestandighed 1600 ℃.
-
Keramisk tætningsring af høj renhedsalumina til tætning af kammer ved høj temperatur
St.Ceras keramiske tætningsring er designet som et alternativ til polymer-O-ringe i ekstreme miljøer, hvor elastomerer nedbrydes. Denne stive tætningsring er fremstillet af 99,8% aluminiumoxid med høj renhed (Al₂O₃) og bruges i statiske tætningsapplikationer - typisk parret med en blød metal- eller grafitpakning - for at give pålidelig vakuum- eller gasindeslutning ved temperaturer op til 800°C og i aggressive plasma- eller kemiske miljøer. Materialet tilbyder nul udgasning, høj trykstyrke (underliggende bøjningsstyrke 361 MPa) og kemisk inertitet (resistent over for halogener, syrer og alkalier undtagen HF). Præcisionsslebne tætningsflader (planhed ≤5 μm, overfladeruhed Ra ≤0,2 μm) sikrer lækagetæt kontakt med tilstødende metal- eller keramiske komponenter.
-
Fokusring af aluminiumoxidkammer med høj renhed til plasmaætsnings- og CVD-systemer
St.Ceras kammerfokuseringsring er en kritisk proceskomponent, der anvendes i plasmaætsnings-, CVD- og PVD-halvlederudstyr. Ringen er fremstillet af 99,8% højrent aluminiumoxid (Al₂O₃) og omgiver waferkanten for at indeslutte plasmaet og optimere ionvinkelfordelingen, hvorved ætsningens ensartethed forbedres på tværs af waferoverfladen. Materialet tilbyder enestående plasmamodstand, høj dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet op til 1600°C, hvilket sikrer langvarig pålidelighed i aggressive fluor- eller klorbaserede plasmamiljøer. Præcisionsslebet ID/OD og fladhed (≤10 μm) muliggør nøjagtig positionering af waferkanten, hvilket reducerer kantfejl og partikelgenerering.
-
Keramikring af høj renhedsalumina til CVD/PVD-proceskamre
St.Ceras keramiske ring er specielt designet til brug i CVD (Chemical Vapor Deposition) og PVD (Physical Vapor Deposition) proceskamre. Denne ring er fremstillet af 99,8% aluminiumoxid med høj renhed (Al₂O₃) og fungerer som en kammerforing, fokusring eller processætkomponent til at indeslutte plasma og beskytte kammervægge mod erosion. Materialet tilbyder fremragende plasmamodstand, høj dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet op til 1600°C, hvilket sikrer lang levetid i aggressive fluorbaserede plasmamiljøer. Præcise dimensionstolerancer (±0,05 mm på ID/OD) og fladhed (≤10 μm) muliggør ensartet positionering af waferkanten, hvilket forbedrer aflejringsensartetheden og reducerer partikelgenerering.
-
Bernoulli keramisk endeeffektor — kontaktløs waferhåndtering til tynde og skrøbelige wafere
St.Ceras Bernoulli keramiske endeeffektor bruger aerodynamisk løft til at håndtere wafere uden fysisk kontakt. Den er fremstillet af 99,8% aluminiumoxid (Al₂O₃) eller siliciumcarbid (SiC) med høj renhed og har præcisionsbearbejdede dyser, der udsender tryksat gas for at skabe en tynd luftfilm mellem endeeffektoren og waferen. Dette kontaktfri princip eliminerer bagsidekontaminering, kantafskalning og overfladeskader, hvilket gør den ideel til tynde (≤100 μm), skrøbelige eller skæve wafere. Det keramiske substrat giver høj bøjningsstyrke (361 MPa for Al₂O₃; op til 550-600 MPa for SiC), lav masse og fremragende dimensionsstabilitet, hvilket sikrer repeterbar positionering i højhastigheds-waferoverføringsrobotter.
