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Aluminiumoxid-Keramikscheiben mit hoher Reinheit
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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Aluminiumoxid-Keramikarm
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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Keramische Isolierringe, Keramische Fokussierringe
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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ST.CERA Aluminiumoxid-Keramik-Klemmring-Isolierschutz
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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Roboterarm aus hochreinem Aluminiumoxid-Keramik für die Wafer-Handhabung
Der aus Aluminiumoxidkeramik gefertigte Roboterarm von St.Cera besteht aus hochreinem Al₂O₃ (Aluminiumoxid) mit einem Reinheitsgrad von 99,8 % und zeichnet sich durch außergewöhnliche Biegefestigkeit (361 MPa), hohe Härte (16 GPa) und geringe Dichte (3,93 g/cm³) aus. Das Ergebnis ist ein leichter und dennoch stabiler Arm für den Transfer von Halbleiterwafern. Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Materials (7,2 × 10⁻⁶/°C) ist dem von Silizium sehr ähnlich, wodurch thermische Unterschiede während der Bearbeitung minimiert werden.
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Hochpräzisions-Keramikring aus Aluminiumoxid, Keramikteile
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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ST.CERA Kundenspezifische Halbleiteranlagen Keramikspannfutter
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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Endeffektor aus Siliziumkarbid (SiC)-Keramik – Hohe Steifigkeit für die Waferhandhabung bei hohen Temperaturen
Der SiC-Keramik-Endeffektor von St.Cera wird aus hochreinem Siliciumcarbid (SiC-Gehalt 99,72 %, freies Si 0,05 %) aus dem Ausgangsmaterial S1111 gefertigt. Er zeichnet sich durch hervorragende mechanische Eigenschaften aus: Biegefestigkeit 449 MPa (gemessen), Elastizitätsmodul 457 GPa (gemessen) und Vickershärte 25–28 GPa (typisch). Die geringe Dichte (3,10–3,15 g/cm³, typisch) sorgt für eine hohe spezifische Steifigkeit, ideal für Hochgeschwindigkeits-Wafer-Transferroboter. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 120–150 W/m·K (typisch) und einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 4,0–4,5 × 10⁻⁶/°C (typisch) leitet dieser Endeffektor Wärme effektiv ab und gewährleistet Dimensionsstabilität bei der Handhabung hoher Temperaturen (bis zu 1600–1700 °C, unbelastet). Die schwarz/graue Farbe und die fehlende Wasseraufnahme gewährleisten die Reinraumtauglichkeit.
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Vakuumspannfutter aus Siliziumkarbid (SiC) für Hochtemperatur- und Plasmaumgebungen
Der SiC-basierte Keramik-Chuck von St.Cera wird aus hochreinem Siliciumcarbid (Charge S1111, SiC 99,72 %, freies Si 0,05 %) gefertigt. Er weist eine Biegefestigkeit von 449 MPa, eine Bruchzähigkeit von 3,12 MPa·m¹/² und einen Elastizitätsmodul von 457 GPa auf. Die typische Wärmeleitfähigkeit (120–150 W/m·K) und die geringe Wärmeausdehnung (4,0–4,5 × 10⁻⁶/℃) des Materials ermöglichen schnelle Temperaturänderungen und minimale Waferverformung während der Temperaturzyklen. Der Chuck kann als poröser Vakuum-Chuck (gleichmäßiger Gasfluss) oder als gerillter Standard-Chuck konfiguriert werden. Mit einer maximalen Einsatztemperatur von 1600–1700°C (unbelastet) und einer außergewöhnlichen Beständigkeit gegen Plasmaerosion ist dieses Chuck ideal für die Hochtemperatur-Waferbearbeitung (Glühen, RTP) und aggressive Ätzkammern, in denen Aluminiumoxid-Chucks verschleißen.
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Halbleiteranlagen, Keramik-Ersatzteile, Keramikträger
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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Metallverstärkter Schleifring aus Aluminiumoxid-Keramik für hochsteife Läppanwendungen
Der metallbasierte Aluminiumoxid-Schleifring von St.Cera kombiniert eine hochreine Aluminiumoxid-Keramik-Verschleißschicht (99,8 % Al₂O₃) mit einer präzisionsgefertigten Metallrückseite (typischerweise Aluminium oder Edelstahl). Diese Hybridkonstruktion bietet die außergewöhnliche Verschleißfestigkeit und chemische Inertheit der Keramik auf der Schleiffläche, während die Metallrückseite für mechanische Festigkeit, einfache Montage und Beständigkeit gegen Sprödbruch sorgt. Die Aluminiumoxidschicht weist eine Biegefestigkeit von 361 MPa, eine Vickershärte von 16 GPa und eine thermische Stabilität bis 800 °C auf. Die Metallrückseite ist kundenspezifisch mit Befestigungslöchern, Positionierstiften oder magnetischen Eigenschaften für die Integration in Läppmaschinen, Planetenschleifmaschinen und CMP-Anlagen erhältlich.
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Keramische Ersatzteile für Halbleiter-Probestationen
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden anschließend präzisionsbearbeitet und poliert. Dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationsfähigkeit erfüllen sie selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen, die hohen Temperaturen, Vakuum oder korrosiven Gasen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
