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高圧・耐摩耗性アルミナセラミックボール
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温下で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
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ST.CERA社製カスタム精密セラミック構造部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など、幅広い分野で利用されています。
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STCアルミナセラミックファスナーの耐摩耗性に関するカスタマイズサポート
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
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ST.CERA社製セラミックアルミナ構造部品（各種仕様）
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
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STCER社製アルミナセラミック精密セラミック部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
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高精度セラミック半導体製造装置部品
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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ST.CERA製カスタム高精度半導体製造装置用セラミックチャック
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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アルミナ高精度セラミックリングセラミック部品
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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断熱耐熱アルミナセラミックリング
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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アルミナ精密セラミックリング
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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アルミナ精密セラミックディスク 高圧耐性
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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精密アルミナセラミックスペアパーツ
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
